半导体产能投放驱动 装备及找正油缸铅垂度材料业迎黄金发展期
【铝道】 在新需求驱动下,国产半导体装备(制造业)正进入黄金发展期。 9月26日,在南京开幕的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,北方华创总裁赵晋荣表示。据统计,至2020年,全球计划新建的晶圆厂项目中,有逾四成将落户中国,带来巨大投资机会。
移动互联催发了芯片市场的持续增长,新建晶圆厂的热潮正在给半导体设备制造商,尤其是国内制造商带来新机遇。资料显示,新建一条年产5万片的较先进12英寸晶圆生产线需投资450亿元,其中设备投资占75%以上。据统计,到2020年,全球将牙条新建62座晶圆厂,其中26座落户中国,占比高达42%,这给国内半导体装备制造商带来了机遇。
到2020年,仅芯片前端设备的市场规模就将达到300亿美元至400亿美元。 中微半导体董事长兼首席执行官尹志尧预计,中微半导体从事的刻蚀和化学薄膜设备将有良好的市场前景输入计算机。 我们统计,2016年到2020年,测长机国内共有998亿美元总投资,半导体设备投资为748亿美元。其中,等离子体刻蚀设备投资大约为134.7亿美元,中微的刻蚀机可以分得相当大的份额。
另据赵晋荣介绍,北方华创的半导体装备包括14纳米逻辑工艺装备解决方案、8/12英寸先进封装工艺装备解决方案、6/8英寸微机电系统(MEMS)/化合物半导体工艺装备解决方案等。其中,北方华创自主研发的14纳米Hardmask PVD(硬掩模物理气相沉积)设备已成功进入国际主流集成电路生产线验证,这是北方华创继14纳米刻蚀机、单片退火设备之后,又一类14纳米IC设备进入工艺验证阶段。此外,北方华创已成为国内较大的二手锅炉光伏、LED装备生产商,持续获得大额订单。
要强调的一点是,半导体装备是一个高度集中的产业,只有较好的公司才有盈利的机会。 在装备产业只有进入行业前三、甚至是前二才能算成功,北方华创能做的只有持续研发、提高品质、提高服务。 赵晋荣表示。
市场机遇+政府支持,新建厂和成熟制程厂的新需求,都给国产装备进入市场提供了难得的良机。 有业内人士评述。
与此对应,我国半导体材料市场空间巨大。 我们公司致力于研发高端封装用锡球,国内半导体1般叫分析仪产业的快速发展,使我们对材料市场充满信心。 来自上海新华锦焊接材料科技有限公司的参会人员告诉。
随着半导体技术的发展,材料工艺的重要性更加凸显。特别是移动互联装置需要越来越多的芯片,同时,大数据驱动存储市场增长高安,显示市场也在不断扩大,VR/AR和智能汽车等新市场更不断扩容。这些终端市场的需求促使10至7纳米的先进制程、3D、OLED等新技术不断发展,材料正是这些新技术实现的关键。
A股公司中,上海新阳为国内晶圆级化学品龙头,电镀液等产品率先打破国外垄断,公司还参股300毫米大硅片项目、布局光刻胶。江丰电子的金属溅射靶材快速增长,在16纳米技术节点已实现批量供货。
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